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数据中心 ORV3 机架汇流排 300A-1400A 直流配电母线
- 导体材质T2紫铜
- 品牌人禾电子/RHI
- 表面处理镀锌/镀镍/镀锡
- 绝缘材质阻燃环氧板
- 适用范围OCP数据中心标准服务器机架及定制化设计机架
该款机架汇流排专为 AI 算力数据中心 Open Rack 服务器机架开发,严格遵循 OCP ORV3 直流母线标准,采用叠层母线结构设计,实现 Powershelf 电源舱、PSU 电源单元与后端算力设备之间标准化大功率电能配送。产品可适配 BBU 后备电池舱、AI 服务器、存储设备、网络交换机等负载,替代传统线缆布线方案,有效降低线路压降、优化机柜散热、简化现场运维,是高密度 48V 直流算力集群核心配电部件。
一、电气性能
支持 48VDC~54VDC 高压直流母线互连,匹配数据中心主流直流供电架构;
多电流规格可选:额定电流 300A / 600A / 1200A / 1400A,覆盖通用算力与高功率 AI 集群供电需求;
低杂散电感叠层结构,大电流工况下温升可控,有效减少传输电压跌落。
二、标准化与兼容性
严格按照 OCP ORV3 48VDC 母线几何结构 开发,保障不同额定规格母线连接器之间良好互操作性;
推荐适配机架高度范围 440U~500U,匹配标准 Open Rack 机柜安装尺寸;
导体插接区域采用优质镀层铜制接触端子,接触电阻低,保障长期插拔使用稳定性与载流可靠性。
三、材质与工艺安全
导电主体采用高纯度电镀铜排,搭配 FR-4 环氧玻纤绝缘板材、耐高温 EPDM 绝缘缓冲垫片,UL94 V0 级阻燃,绝缘耐压性能优异;
多层精密叠压装配工艺,不锈钢紧固件均匀锁合,具备抗震、防松优势;
标准化卡扣式安装结构,支持机架快速装配,便于模块化扩容与设备更换。
四、应用场景
标准 OCP 架构数据中心:Open Rack ORV3 服务器机柜,用于 GPU AI 算力服务器、存储节点、交换机集群内部大功率配电;
后备储能配电场景:配套 BBU 电池舱,实现断电后备电源快速汇流输出;
定制化直流机架项目:支持非标机架适配设计,面向自建私有算力中心、边缘高密度 IDC;
大规模 AI 超算集群:适配 GB200 等高端算力服务器机柜,满足高密度、大功率直流供电规模化部署需求。

标签:   机架汇流排 数据中心配电
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