-
-
浸粉绝缘导电铜排 算力储能 BBU 机架配电件
- 导体材质T2Y2铜
- 品牌人禾电子/RHI
- 表面处理镀镍/镀锡
- 绝缘材质环氧粉末涂层
- 适用范围OCP 电源机架、BBU 储能机架、PCS 机架
面向高密度 AI 数据中心机架应用,该铜排兼容 12–48VDC 电源系统,支持 18–100kW 机架级功率应用。采用紧凑型 1U 结构设计及环氧粉末涂覆绝缘工艺,具备高介电强度、低电阻和优异的热管理性能,同时通过优化铜结构实现高效电流传输。该绝缘电源铜排适配 OCP Open Rack 架构,可为 Power Shelf、BBU Shelf 及 PCS 机架系统提供可靠的大电流配电连接,满足下一代高密度 AI 算力基础设施的供电需求。
面向下一代 AI 数据中心电源架构设计,该铜排支持 12–48VDC 直流配电系统,满足 18kW 至 100kW+ 机架功率等级应用需求。采用紧凑型 1U 结构设计、环氧粉末涂覆绝缘工艺及优化铜结构,实现低电阻、高介电强度和优异的热管理性能,满足高电流应用场景下的可靠运行需求。该绝缘母排兼容 OCP Open Rack 架构,可应用于 Power Shelf、BBU Shelf 及 PCS 机架系统,为高密度 AI 算力基础设施提供高可靠性的电源分配与互联解决方案。

核心特性
兼容 12–48VDC 直流配电架构
支持 18–100kW 额定功率应用
满足 最高150°C 高温环境运行需求
提供 定制化 1U 超薄低矮结构设计
具备 高介电强度绝缘性能、低接触电阻及稳定可靠的电气性能
适用于 OCP 电源机架、BBU Shelf 及 PCS 机架系统
| 参数 | 额定功率 | RoHS认证 | 绝缘材料 | 介电强度 | 绝缘厚度 | 导体材质 |
| 数值 | 18kW-100kW | 合格 | 环氧粉末涂层 | 20kV | 0.4-0.8毫米 | T2Y2铜 |
标签:   数据中心汇流排 机架铜排
